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国家重点研发计划重点专项“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目启动会在西安举行
www.c-nin.com 2022-8-6 澳门永利网投平台

  7月30日,由我院泰金公司牵头的“十四五”国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”启动会在西安隆重召开。

  陕西省科技厅副厅长韩开兴,西安经开区管委会副主任杨剑,河南省科学院执行院长宋克兴,中国工程院院士、我院院长张平祥,副院长李建峰,院长助理、泰金董事长冯庆,以及省、市有关部门负责人、专家及项目组成员等50多人出席了会议,中国工程院院士毛新平、何季麟、吴锋,科技部高技术研究发展中心处长刘进长以视频方式参加了会议。

  张平祥院长在致辞中指出,“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目,对突破国外核心技术封锁具有重要意义,也具有相当的技术难度,希望项目组按照签订的任务书做好项目组织和实施,集中力量进行联合攻关,快速突破技术瓶颈,按时保质完成各项研究任务和目标,满足国内芯片封装、新能源等领域对基础装备和材料的重大需求,推动我国铜箔制造及相关产业的转型升级,填补国内空白并替代进口。

  刘进长处长作项目指导讲座。韩开兴副厅长讲话。项目总负责人宋克兴教授介绍项目技术专家组情况。

  会上就项目概要、课题设置及任务分解、项目实施节点与执行计划、项目组织管理机制、项目成果呈现形式等实施方案内容进行了汇报,各课题负责人分别汇报了具体实施方案。

  项目技术组专家分别从国家战略、方案的科学性和前瞻性以及实施过程中的困难等方面提出了宝贵建议。专家们要求,项目组要以启动会为契机,细化实施方案,建设高水平技术攻关团队,提升研究水平,加强课题单位之间的合作,确保项目顺利实施和完成,努力将电解铜箔领域打造为国家优势产业。

发表时间:2022-8-6      | 打印 | 关闭
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